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- Sn-829连续镀亮锡电镀制程 说明和特性 比格莱Sn-829制程，是适用于连续镀之高速亮锡制程。
它是为连续端子电镀和剥里电镀所设计的。
制程的主要特性和优点简述如下： l 宽广、灵活的操作环境。
在宽广的电流范围内，可获得光亮、均一的Sn-829镀层 l 经过蒸气和热测试之后，表现出**少的褪色 l **少的发雾和* l 低泡沫 l 优良的可焊性 l 容易使用，简单的两剂体系 l 含有**少的有机物 l *率 l *的镀层性能 目录 1. 溶液组成 2. 建浴 3. 建浴程序 4. 操作条件 5. 槽液维护 6. 操作技巧和设备 1. 溶液组成 *锡制程 **适值 范团 g/L oz/gal g/L oz/gal 二价锡 50.0 6.7 45-55 6.0-7.3 总酸量 214 28.5 176-270 23.4-36.0 自由酸 133 28.5 86-160 11.3-21.3 Sn-829A载剂 60ml/l 8 40-80 ml/l 5.3-10.6 Sn-829B光亮剂 30ml/l 4 20-50 ml/l 2.7-6.7 2. 建 浴 高速锡制程 体积比 1升 100加仑 纯水 60.3% 60.3ml 60.3gal *磺酸 14.0% 140 ml 14.0 gal *磺酸锡浓缩液 16.7% 167 ml 16.7 gal Sn-829A载剂 6.0% 60 ml 6.0 gal Sn-829B 光亮剂 3.0% 30 ml 3.0 gal 3. 建 浴 程 序 1. 加入所需量一半之纯水至电镀槽内。
2. 加入所需量之*磺酸并混合。
3. 加入所需量之*磺酸锡浓缩液 ，混合至均一。
4. 加入计算好量之Sn-829A载剂并混合 5. 加入计算好量之Sn-829B 光亮剂并混合 6. 添加纯水至操作体积。
完全混合。
4. 操 作 条 件 温度： 15-25℃（59-77℉） 阳**：阴** 建议*2：1 阴**电流密度 3-40amp/sq.dm.(30-400 amp/sq.ft.) 阴**搅拌 强烈的溶液运动（或）阴**移动 5. 槽 液 维 护 要求添加的*磺酸锡浓缩液和*磺酸的数量，一般应根据对电镀溶液的化学分析结果而定。
（注意：查看分析程序） Sn-829A载剂，可在建浴和持续补充中使用。
**终的电镀*品要求保持稳定和均一的光亮性。
Sn-829A载剂主要是通过带出消耗。
所需的补充速率会改变，但是标准的消耗速率*0.15－0.30L/1000KAH之间。
Sn-829B 光亮剂可在建浴和持续补充中使用。
本*品*槽液提供保持镀层的光亮性之关键物质，Sn-829B 光亮剂主要是通过电解和带出消耗的。
作*光亮剂，补充速率会改变，但是标准的补充要求应在0.4-0.6L/1000KAH之间。
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